
天津春碩焊材科技有限公司
認證資料 Certification Data
天津春碩焊材科技有限公司
- 聯(lián)系人:馬亮
 - 所在行業(yè):化工-其它化工制品-其它化工制品
 - 經(jīng)營模式:制造商
 - 主營產(chǎn)品:耐磨堆焊焊條,耐磨藥芯焊絲,,
 - 所在地:天津市-津南區(qū)-葛沽鎮(zhèn)天津市津南區(qū)葛沽鎮(zhèn)濱海民營經(jīng)濟成長示范基地會展經(jīng)濟中心606室20號
 - 供應產(chǎn)品:681
 
提供樣品 :  | 是   | 樣品價格 :  | 100   | 
是否含助焊劑 :  | 不含助焊劑   | 是否有現(xiàn)貨 :  | 是   | 
種類 :  | 鑄造焊絲   | 品牌 :  | 春碩   | 
材質 :  | 硅青銅   | 標準直徑 :  | 0.8-4.0   | 
熔點 :  | 1200   | 重量 :  | 15   | 
用途 :  | 對銅鋅合金和低銅合金的接合焊和加層焊   | 長度 :  | 500   | 
工作溫度 :  | 80   | 焊接電流 :  | 230   | 
牌號 :  | ERCuSi-A   | 型號 :  | ERCuSi-A   | 
規(guī)格 :  | 0.8-4.0   | 商標 :  | 春碩   | 
包裝 :  | 紙箱   |               
產(chǎn)品詳情
Product detailsERCuSi-A硅青銅焊絲斯米克HS211銅焊絲 上海斯米克飛機牌硅青銅(C65600) 執(zhí)行標準: 執(zhí)行標準: GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A DIN 1733 : SG-CuSi3 成分區(qū)域標準(%) 牌號 銅 鋁 硅 鋅 錳 磷 鉛 錫 鐵 其他 HSCuSi 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.5 ≤1.5 ? ≤0.20 ≤1.1 ≤0.5 ≤0.50 SG-CuSi3 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤0.2 0.5-1.5 ≤0.02 ≤0.02 ≤0.2 ≤0.3 ≤0.4 ERCuSi-A 余量 ≤0.01 2.8-4.0 ≤1.0 ≤1.5 ? ≤0.02 ≤1.0 ≤0.50 ≤0.50 應用描述:對銅鋅合金和低銅合金的接合焊和加層焊。且低合金鋼、非合金鋼和鑄鐵的加層焊具有優(yōu)良的耐磨性,適用于鍍鋅板MIG焊接。建議用于大面積的TIG焊接時需預熱;在鋼的多層焊接時,使用脈沖電弧焊。 熔敷金屬物理性能 導 電 率 3.5-4.0 S· m/mm2 密 度 8.5㎏/dm3 固 相 線 910 ℃ 液相線 1025 ℃ 抗拉強度 330-370 N/mm2 延伸率 40 % 硬 度 80-90 HB特性和用途:機械性能好。銅合金氬弧焊及鋼的MIG釬焊用
技術參數(shù):
ERCuSi-A硅青銅焊絲斯米克HS211銅焊絲
上海斯米克飛機牌硅青銅(C65600) 執(zhí)行標準: 
執(zhí)行標準: GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A
DIN 1733 : SG-CuSi3
成分區(qū)域標準(%)
牌號	銅	鋁	硅	鋅	錳	磷	鉛	錫	鐵	其他
HSCuSi	余量	≤0.01	2.8-4.0	≤1.5	≤1.5	?	≤0.20	≤1.1	≤0.5	≤0.50
SG-CuSi3	余量	≤0.01	2.8-4.0	≤0.2	0.5-1.5	≤0.02	≤0.02	≤0.2	≤0.3	≤0.4
ERCuSi-A	余量	≤0.01	2.8-4.0	≤1.0	≤1.5	?	≤0.02	≤1.0	≤0.50	≤0.50
應用描述:對銅鋅合金和低銅合金的接合焊和加層焊。且低合金鋼、非合金鋼和鑄鐵的加層焊具有優(yōu)良的耐磨性,適用于鍍鋅板MIG焊接。建議用于大面積的TIG焊接時需預熱;在鋼的多層焊接時,使用脈沖電弧焊。
熔敷金屬物理性能
導 電 率 3.5-4.0 S· m/mm2 密 度 8.5㎏/dm3
固 相 線 910 ℃ 液相線 1025 ℃
抗拉強度 330-370 N/mm2 延伸率 40 %
硬 度 80-90 HB特性和用途:機械性能好。銅合金氬弧焊及鋼的MIG釬焊用 
使用說明:
ERCuSi-A硅青銅焊絲斯米克HS211銅焊絲
上海斯米克飛機牌硅青銅(C65600) 執(zhí)行標準: 
執(zhí)行標準: GB/T9460: HSCuSi AWS A5.7: ERCuSi-A
DIN 1733 : SG-CuSi3
成分區(qū)域標準(%)
牌號	銅	鋁	硅	鋅	錳	磷	鉛	錫	鐵	其他
HSCuSi	余量	≤0.01	2.8-4.0	≤1.5	≤1.5	?	≤0.20	≤1.1	≤0.5	≤0.50
SG-CuSi3	余量	≤0.01	2.8-4.0	≤0.2	0.5-1.5	≤0.02	≤0.02	≤0.2	≤0.3	≤0.4
ERCuSi-A	余量	≤0.01	2.8-4.0	≤1.0	≤1.5	?	≤0.02	≤1.0	≤0.50	≤0.50
應用描述:對銅鋅合金和低銅合金的接合焊和加層焊。且低合金鋼、非合金鋼和鑄鐵的加層焊具有優(yōu)良的耐磨性,適用于鍍鋅板MIG焊接。建議用于大面積的TIG焊接時需預熱;在鋼的多層焊接時,使用脈沖電弧焊。
熔敷金屬物理性能
導 電 率 3.5-4.0 S· m/mm2 密 度 8.5㎏/dm3
固 相 線 910 ℃ 液相線 1025 ℃
抗拉強度 330-370 N/mm2 延伸率 40 %
硬 度 80-90 HB特性和用途:機械性能好。銅合金氬弧焊及鋼的MIG釬焊用 



聯(lián)系方式
Contact Us- 聯(lián)系人姓名:馬亮
 - 聯(lián)系人職位:經(jīng)理
 - 聯(lián)系人手機:15510902943
 - 企業(yè)電話:15510902943
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