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芯片劃切外協加工

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認證資料 Certification Data

北京中電科電子裝備有限公司

  • 聯系人:陶勇
  • 官網地址:www.bee-semi.com
  • 經營模式:制造商
  • 主營產品:晶圓切割機,硅片切割機,北京高精密劃片機供應商,北京自動晶圓磨片機設備,北京全自動晶圓研磨機
  • 所在地:北京市北京經濟技術開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室
  • 供應產品:45
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產品詳情

Product details

芯片劃切外協加工

封裝示范線旨在通過示范線平臺進行工藝研發(fā)、設備驗證、亦可承接外協生產訂單,通過協同效應提供具有高附加值的產品及服務。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協代工業(yè)務,目前劃片業(yè)務滿產,每月出貨量數萬片。

芯片劃切外協加工

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  • 聯系人姓名:陶勇
  • 聯系人職位:市場部主任
  • 聯系人手機:13722617061
  • 企業(yè)電話:86-010-57989288
  • 詳細地址:北京市北京經濟技術開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室